Comment fabriquer un processeur à partir de silicium
2 min Machine translated Tech & science
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D’abord, prends un caillou. Ensuite, concasse-le.
Tu obtiens alors 98% de dioxyde de silicium concentré.
Purifie- le jusqu’à obtenir du dioxyde de silicium pur à 99,9%.
Purifie- le jusqu’à obtenir du silicium polycristallin pur à 99,9999999%.
Mets les lingots de silicium polycristallin dans un creuset.
Chauffe les lingots de silicium à 1 698 kelvins.
Prends un petit monocristal germe et plonge-le dans la cuve de silicium en fusion.
Retire lentement le cristal pendant qu’il refroidit.
Tu as maintenant un monocristal de silicium pur.
Ensuite, découpe le lingot de silicium monocristallin en fines tranches.
Tu as maintenant des plaquettes de silicium impeccables, fraîchement découpées.
Dope-le avec du bore ou du phosphore. Applique de la résine photosensible sur la plaquette.
Prends ton masque photolithographique en quartz gravé au chrome et fais passer un faisceau laser à travers, vers la plaquette.
Les ombres produites par le photomasque contrôlera l’emplacement des réactions chimiques hautement localisées à la surface de la tranche de silicium.
Développez maintenant la résine photosensible.
Gravez à l’acide les parties exposées de la tranche.
Éliminez les résidus de résine photosensible.
Réalisez ensuite une homoépitaxie, une hétéroépitaxie, une pseudoépitaxie, un dopage par diffusion, des interconnexions en cuivre, un polissage mécano- chimique.
Vous avez maintenant une tranche de silicium terminée.
Découpez votre tranche de silicium en morceaux.
Vous avez maintenant des puces de silicium non encapsulées.
Repérez les plots de connexion sur la puce de silicium et fixez des fils de connexion ou utilisez la méthode flip- chip.
Les fils de connexion assurent une liaison électrique entre les broches du boîtier de la puce et les plots de connexion de la puce de silicium.
Abonnez-vous. Vous venez de voir un caillou apprendre à penser, et voilà comment on fabrique un processeur.
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First, get a rock. Then smash the rock. Now you've got 98% concentrated silicon dioxide.
Now purify it to 99.9% pure silicon dioxide.
Purify it to 99.9999999% polysilicon metal.
Put the polysilicon ingots into a crucible.
Heat the silicon ingots to 1,698 degrees Kelvin.
Take a small seed monocrystal and dip it into the vat of molten silicon.
Slowly pull the crystal out as it cools.
Now you've got a monocrystal of pure silicon.
Next, cut the monocrystalline silicon ingot into thin slices.
Now you've got pristine, freshly cut silicon wafers.
Dope it with some boron or phosphorus. Put photoresist on the wafer.
Take your chromium-etched photolithographic quartz mask and shine a laser beam through it onto the wafer.
The shadows produced by the photomask will control the location of highly localized chemical reactions on the surface of the silicon wafer.
Now develop the photoresist. Acid etch the exposed parts of the wafer.
Wash away the leftover photoresist. Now do some homoepitaxy, heteroepitaxy, pseudoepitaxy, diffusion doping, copper interconnects, chemical mechanical polishing.
Now you've got a finished silicon wafer.
Cut your silicon wafer into pieces. Now you've got unpackaged silicon dies.
Locate the pads on the silicon chip and attach bond wires or use the flip chip method.
The bond wires provide an electrical connection between the pins on the chip package and the pads on the silicon die.
Subscribe. You just watched a rock learn to think, and that's how you make a CPU.
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